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　　《半导体零部件国产化程度低，蕴含巨大投资机会》由民生证券发布，主要分析了半导体零部件的产业现状、市场规模、国产化面临的问题以及部分相关标的，具体内容如下：

　　- 产业链：零部件是半导体行业的基石，支撑着半导体设备行业发展。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，约为全球半导体设备市场规模的50% - 55%。

　　- 分类：半导体零部件按结构构成可分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表和光学等多个领域；按实现功能可分为射频电源控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类等；按材料可分为金属件、石英件、硅/碳化硅件、陶瓷件、石墨件、塑料件等；按服务对象可分为精密机加件和通用外购件。

　　- 市场规模及竞争格局：2023年全球半导体设备市场规模达预估1009亿美元，中国大陆市场规模约为315亿美元，占据全球市场规模的31%。根据半导体设备市场规模数据，估算2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内约164亿美元。全球半导体零部件市场主要包括设备厂商定制生产或采购的零部件及相关服务，以及制造厂直接采购的作为耗材或者备件的零部件及相关服务，总体规模在200亿 - 250亿美元甚至更大。

　　- 国产化面临的主要问题：创新能力较为落后，核心技术差距明显，行业标准体系不健全，基础工艺研究投入不足；半导体零部件细分领域人才供给不足，缺乏有效激励机制；产业链各环节脱节严重，难以短期通过行业验证，国内半导体零部件上线验证程序复杂，过程漫长，制造厂商、设备厂商和国内半导体零部件厂商的配合度不高。

　　- 新莱应材（300260.SZ）：产品涵盖高洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料，应用领域包括半导体、光电、光伏、生物医药等。公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空白。

　　- 正帆科技（688596.SH）：致力于服务中国泛半导体行业和生物医药等高科技产业，提供电子大宗气、电子特气和先进材料等。公司核心技术的泛用性产生了同源技术外溢效应，引入了泛半导体工艺设备通用模块/子系统业务，控股子公司鸿舸半导体的主要产品GAS BOX获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证，填补了GAS BOX的国产化空白。

　　总之，半导体零部件是半导体设备制造的关键环节，国产化程度较低，蕴含着巨大的投资机会。但目前国内半导体零部件行业面临着创新能力不足、人才短缺和产业链脱节等问题，需要加强技术创新、人才培养和产业链协同，提高国产化水平。IM电竞官网IM电竞官网